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关于召开“第六届(2018年)中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”的通知

2018-09-29 微电子制造
中国电子专用设备工业协会

电专协字[2018]第08 号

关于召开“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会”的通知

各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于11月14-15日在上海举办“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、“863”专家组、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所;全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体相关联的企事业单位等出席。现将会议有关事项通知如下:

一、会议指导单位:工业和信息化部电子信息产品司  

会议主办单位:中国电子专用设备工业协会

会议承办单位: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;上海芯奥会务服务有限公司

会议协办单位:中微半导体设备(上海)有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;盛美半导设备(上海)有限公司;《电子工业专用设备》杂志社

会议支持单位: 中国半导体行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳市半导体行业协会。

二、会议时间:11月14-15日(14日会议报到)

三、会议地点:上海临港豪生大酒店(上海浦东新区新元南路555号)

四、会议内容

I. 主题报告

1、2018年上半年半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望;

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势;

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势。

Ⅱ. 专题论坛

1、14nm~20nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用;

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术对LED封装装备技术提升带来的挑战;

3、高亮度LED生产线设备的国产化和量产型MOCVD成膜设备开发与推广;

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化;

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化;

 6、智能制造装备基础共性技术研发及应用。

五、参会人员

国家科技重大专项(02)领导和专家;各省、市有关行业协会、产业联盟领导;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及自动化部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;国内外投资机构分析家;新闻媒体等。

六、其他事项

1、联系人

上海: 黄  刚、施 娟、甘凤华

电话:021-38953725-8001/021-38953726

Email:hg@cepem.com.cn

北京 :金存忠  

电话:010-68860519;传真:010-68865302; E-mail:cepea@163.com

2、会议住宿费自理

3、参会报名(点击以下小程序线上报名)

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